技術(shù)研發(fā)
Production equipment
鑄片
氫碎
氣流磨
成型
燒結(jié)
切片
電鍍
充磁包裝
Quality R&D
ERP系統(tǒng)確保精確鑄片厚度,配方-顯微鏡ICP分析
毛坯尺寸、充磁方向、磁力線的控制-投影儀和飾模常溫和變溫磁性能、密度、加工性能測(cè)試
滲透工藝、疊加磁、磁組件等
H/O/N的測(cè)定和管控-氫,氧,氮分析儀磁粉粒度的控制分布分析-德國(guó)進(jìn)口粒度分析儀
尺寸及公差、外觀、磁性能鍍層厚度、耐腐蝕性、鍍層結(jié)合力、鍍層與其它產(chǎn)品的粘接力包裝,品質(zhì),滿足客戶需求。